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    X570主板首测 PCIe 4.0能带来什么?

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵宇航   |  责编:杨勇

    PCIe 4.0经过了九年的酝酿,在今年AMD的X570主板上终于跟我们首次见面,PCIe 4.0的理论带宽比PCIe 3.0多了一倍,达到了16GT/S,也就是是每秒160亿次传输。

    01 PCIe 4.0帮助哪些应用?

      PCIe通道本身是由CPU支持的,PCIe插槽可以用于独立显卡、独立声卡、独立网卡以及固态硬盘等硬件,PCIe 4.0这将促进这些硬件的性能提升。

    X570主板测试 PCIe 4.0能带来什么?
    PCIe 4.0 M.2接口

      现在X570主板的PCIe 4.0,对消费级市场帮助最大的莫过于对固态硬盘速率的提升。NVMe 协议的 SSD,因为带宽变大了,链路(Lane)需求变小,在通道变小的同时反而能做到速度更快,容量更大。

      很多厂商也看到了这一点,技嘉、影驰、海盗船等厂商都已经准备好推出自家PCIe 4.0固态产品满足市场的需求。

    02 PCIe 4.0带宽是怎么计算的?

      PCIe 4.0与PCIe 3.0其实在编码模式上没有改变,采用的仍然是128b/130b编码模式,意味着PCIe链路(Lane)上的每130 bit传输中会含有128 bit的有效数据,粗略计算的话,PCIe 4.0就是简单粗暴的带宽翻了一倍。

    X570主板测试 PCIe 4.0能带来什么?
    PCIe 4.0插槽

         实际传输数据带宽的计算方法是“传输速率”*“编码方案”,一条PCIe 3.0 Lane的带宽为8GT/s * 128bit /130bit≈ 7.877 Gbps,而PCIe 3.0 x16也就是十六条Lane,就是常用的显卡插槽提供的最大值,带宽可以达到7.877*16=126.032Gbps,我们把单位换算成字节Byte,PCIe 3.0的理论带宽是126.032/8=15.754 GB/s。

          而PCIe 4.0相对PCIe 3.0最重要的提升就是传输速率,从原来的8GT/s翻倍到16GT/s,所以PCIe 4.0 x16的理论带宽就变成了15.754*2=31.508GB/s。

    03 ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板外观

      PCIe 4.0说到底也只是X570主板的甜头,目前我们已经收到了X570主板,今天就带大家好好看看这次X570主板的提升之处,我手里的是ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI),华硕玩家国度系列的新品。

      ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)这次使用了8层PCB设计,可有效的降低PCB的发热,CPU插槽为AM4,可以支持第2、3代锐龙处理器。

    X570主板测试 PCIe 4.0能带来什么?
    16相供电

      内存方面,这款主板拥有4根DDR4 4600MHz频率的内存插槽,支持华硕最新的Optimem III内存技术,容量也达到了惊人的128GB。

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    内存插槽

      显卡插槽部分,ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)拥有3条PCIe 4.0 x16全尺寸插槽以及一个PCIe 4.0 x1插槽。其中邻近CPU的一条为x16模式,而下面两根为x8模式,要注意的是,如果你使用了二代锐龙,那么显卡插槽会变成PCIe 3.0x16。

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    显卡插槽

      本代华硕的X570主板在南桥芯片部分加了一个散热辅助风扇,源自专业的风扇品牌台达,搭配了特殊设计的多鳍片风道,保持静音的同时增强散热效果,提升整机稳定性。

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    南桥风扇

      ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的板载M.2接口有两个,一个位于CPU附近,一个位于南桥附近,支持SATA和PCIe 4.0,提供更高带宽。

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    M.2接口

      在发热集中的南桥芯片、CPU供电区、M.2接口区,ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)都配备了金属散热装甲,保障各个细节部位也有足够的散热支持,提升稳定性。

      这款主板I/O区域规格相当可怕,预装了一体化I/O背板,配有一个清空COMS按钮和一个BIOS快速升级按钮;一个Intel WIFI 6 AX200无线模块,而接口方面准备了4个USB 3.0 接口,7个USB 3.1 Type-A接口,一个USB 3.1 Type-C接口,一个2.5Gbps带宽的网络接口和一个千兆网络接口,除此之外还有5个3.5mm音频接口和一个光纤接口。

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    I/O区域

    04 X570主板芯片

      ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的装甲非常厚实,但是拆解还是比较轻松。

    X570主板测试 PCIe 4.0能带来什么?
    拆解全貌

      在供电部分,ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)使用了Dr.MOS设计,CPU供电达到了16相,采用IR3555R。

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    16相供电

      USB 3.1 接口上华硕使用了三个PI3EQX1004芯片,而在它旁边是一个RTL8125芯片,用于对2.5G网卡接口进行控制。

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    USB 3.1、2.5G网线接口芯片

      USB 3.0的控制芯片上,华硕使用了asmedia的ASM1074。

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    USB 3.0的控制芯片

      网卡芯片上这款主板搭载了Intel WGI211-AT千兆网卡,下面是一个来自NUVOTON的传感器管理芯片,NCT6798D。

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    网卡和传感器管理芯片

      在显卡插槽附近是用于自动调节性能的TPU芯片。

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    TPU芯片

      南桥风扇下方是AMD X570芯片。

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    X570芯片

      ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)使用了华硕SupremeFX音频技术,搭载了S1220声卡芯片。

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    SupremeFX音频技术

    05 X570主板跳线

      在供电方面,这款主板使用了8+4pin的供电接口。

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    8+4pin接口

      华硕在左上角提供了三种散热器接针:CPU_OPT、 CPU_FAN以及AIO_PUPM,而在其旁边是一个DEBUG面板,以及用于开机和重启的两个DIY快捷按钮。另外主板还板载了12V 4pin LED供电插针,以及第二代5V 3pin Addressable RGB LED供电插针,如果搭配第二代的Addressable RGB设备使用的话,可以在软件之中检测到LED灯珠的数量,对其进行精准调控。

    X570主板首测 PCIe 4.0能带来什么?
    DIY快捷按钮

      大供电接口区提供了测试电压用的接孔,旁边是一个前置USB 3.1跳线接口。

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    主板供电

      SATA 3.0接口配置有8个,还有一个前置USB 3.0跳线接口。

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    SATA 3.0

      剩下的开关跳线位于主板右下方,还有两个USB 2.0前置跳线接口。

    X570主板首测 PCIe 4.0能带来什么?
    开关跳线

      华硕的用于战未来的“NODE”接口也在ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)上出现,通过这个接口可以实现更加丰富的主板与其他硬件之间的互联功能。

    06 总结

      华硕这次在X570主板上非常下功夫,从ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)的豪华配置上也能看出这次X570主板的强大,而且这次华硕总共准备了5个系列的X570主板,从侧面上也体现了还没发布的三代锐龙的强大实力,

      总而言之X570主板大的看点还是PCIe 4.0技术,但这次想要发挥PCIe 4.0全部能力还得使用三代锐龙,PCIe 4.0技术也很有可能是下次PC性能大跃进的开始,那么你会为PCIe 4.0买单么?

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            以上是关于华硕ROGCROSSHAIRVIIIFORMULA产品评测的报道,欢迎用户在文章下发表个人看法或@作者直接提问。有关华硕ROGCROSSHAIRVIIIFORMULA产品的图赏、应用解析及视频等后续内容,敬请关注中关村在线关于华硕ROGCROSSHAIRVIIIFORMULA评测的报道。

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